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功率半導體掀漲價潮！AI電力需求爆發，台股概念股完整解析
2026 Q2 產業分析
功率半導體掀漲價潮
AI電力需求爆發，台股概念股完整解析
AI資料中心＋電動車＋成本三重推升，MOSFET與IGBT同步進入漲價循環
矽力
6415
茂達
6138
強茂
2481
富鼎
8261
OVERVIEW
產業總覽
2026年功率半導體正式進入漲價循環。AI資料中心需求爆發、8吋晶圓產能收縮、原物料成本上行三大結構性因素同時疊加，從英飛凌、德州儀器到中國廠商全面跟漲，部分產品交期拉長至30週，供需失衡預計持續6至12個月。
這篇研究完整拆解漲價邏輯、產業供需結構，以及台股受惠版圖。
BASICS
什麼是功率半導體？30秒搞懂電力世界的隱形骨幹
功率半導體跟一般人熟悉的CPU、GPU不同，它不負責運算，而是負責「電力的轉換、控制與傳輸」。
從手機充電、電動車馬達驅動，到AI伺服器的供電模組，只要涉及電力流動的地方，就離不開功率半導體。
簡單來說，它是所有電子設備的電力骨幹。
MARKET CATALYST
三大漲價驅動力
01
🤖 AI資料中心的電力飢渴
GPU功耗正在經歷世代級躍升，每一代平台對功率半導體的需求都跳一個台階：
| GPU平台 | 單晶片功耗 | 供電架構 |
|---|---|---|
| NVIDIA H100 | 約 700W | 傳統 54V |
| NVIDIA GB200 | 超過 1000W | 過渡方案 |
| NVIDIA GB300+ | 更高 | 800V HVDC |
這代表每一座AI資料中心對高壓MOSFET、電源管理IC、伺服器供電模組的需求同步放大。AI的需求已從GPU本身外溢到整個電力基礎建設。
國際大廠的數字驗證了這個趨勢
德州儀器 1Q26 資料中心營收 YoY 成長約 90%
英飛凌預估 AI DC 相關營收 FY2027 將達 25 億歐元，相較 FY2025 已三倍增長超過 7 億歐元
瑞薩電子 1Q26 財報點名 GaN 產品已切入 AI Data Center，Infrastructure 部門營收 YoY＋32%
NVIDIA 在 2025 年技術大會上確立 800V HVDC 為下一代 AI 工廠的核心供電方案。傳統 54V 機架專為千瓦級設計，當機架功率超過 200 千瓦，空間受限、銅纜超載、散熱困難等問題接踵而至。800V 架構已獲英飛凌、安森美、德州儀器、意法半導體等主流廠商支持。
02
🚗 電動車需求持續拉動
根據英飛凌的分析，電動車對功率半導體的需求量與金額都遠高於燃油車：
| 比較項目 | 燃油車 | 電動車 | 差距 |
|---|---|---|---|
| 功率半導體數量 | 18 顆 | 250 顆 | 近 13 倍 |
| 功率半導體成本 | 71 美元 | 450 美元 | 超過 5 倍 |
全球電動車銷量持續成長，車規級IGBT與SiC需求居高不下。
更值得注意的是，根據集邦科技（TrendForce）最新伺服器產業研究，供應商優先分配產能給利潤較高的AI伺服器，8吋晶圓BCD製程大幅偏向AI PMIC，進一步排擠其他應用的功率元件產能。
由於AI DC產品目前對標類車規標準，兩者規格有一定通用度，這種產能磁吸效應同步擠壓了車規級晶片的供應。
03
💰 供給收縮＋成本上行
供給端的壓力來自產能與成本兩面夾擊：
| 關鍵指標 | 數據 |
|---|---|
| 全球8吋產能趨勢 | 至2027上半年維持負增長 |
| 2026年8吋稼動率 | 從75~80%升至85~90% |
| 晶圓代工漲幅 | 5%至20%（全面性調價） |
| 封測端漲幅 | 近30% |
| 供需緊張預估持續 | 6至12個月 |
| 新產能釋放時間 | 2026年底或2027年後 |
台積電、三星持續削減8吋成熟製程產能，部分晶圓廠已通知客戶全面調價，不分客戶、不分製程平台。封測端同樣緊張，部分大廠產能利用率直逼滿載。
貴金屬與有色金屬價格走高，功率半導體因封裝時需要較高的導電與散熱金屬用量，成本壓力尤其顯著。TrendForce表示，只要原材料價格維持高位、封裝成本居高不下，功率半導體價格下探空間有限。
PRICE HIKE TIMELINE
國際大廠漲價時間表
從國際到中國再到台廠，漲價浪潮正沿著供應鏈逐層傳導。MOSFET率先提價（對8吋晶圓產能消耗更大），IGBT漲價節奏略慢但趨勢已確立。
| 廠商 | 漲價時間 | 漲價品項 | 漲幅 |
|---|---|---|---|
| 英飛凌（Infineon） | 2026/04/01 | 功率開關、IC | 5%至25% |
| 德州儀器（TI） | 2026/07/01（年內第二次） | PMIC、MOSFET | 5%至15% |
| 亞德諾（ADI） | 2026/02/01 | 全系列產品 | 約15% |
| 恩智浦（NXP） | 2026/04起 | 部分產品 | 未公布 |
| Vishay-Siliconix | 2026/02/12 | MOSFET、IC | 未公布 |
| 矽力-KY（6415） | 2026/07/01 | 部分產品 | 與客戶協商中 |
| 宏微科技（中國） | 2026年 | IGBT | +10% |
| 捷捷微電（中國） | 2026年 | MOSFET / IGBT | +10%至20% |
| 新潔能（中國） | 2026年 | MOSFET | +10%以上 |
STOCK UNIVERSE
台股功率半導體概念股完整解析
我們怎麼評估這些公司
我們從五個維度來衡量每一檔功率半導體概念股的投資價值，採用高、中、低三級制。
AI DC受惠度
產品直接供應AI資料中心的程度（PMIC、高壓MOSFET、伺服器電源模組）
產業週期彈性
中長期營收結構是否正從消費電子轉向車用、工控、AI等高毛利領域
漲價轉嫁力
對本波原物料與代工漲價的轉嫁能力，含議價地位與產品組合
集團/供應鏈優勢
母公司或策略股東帶來的客戶通路、產能保障或估值加分
估值吸引力
當前股價相對2026至2027年預估獲利的合理程度
概念股總覽
| 公司 | AI DC受惠 | 週期彈性 | 漲價轉嫁 | 集團優勢 | 估值吸引 | 定位 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 矽力 6415 | 高 | 高 | 高 | 低 | 低 | PMIC龍頭，AI純度最高但估值偏貴 |
| 茂達 6138 | 高 | 高 | 高 | 高 | 中 | 國巨收購整合，平台型re-rating |
| 強茂 2481 | 中 | 高 | 高 | 中 | 中 | IDM垂直整合，安世轉單最大受惠者 |
| 富鼎 8261 | 中 | 中 | 高 | 高 | 高 | 鴻海＋國巨雙集團，HVDC新題材 |
| 朋程 8255 | 中 | 中 | 高 | 低 | 中 | 全球車用二極體龍頭，佈局48V MOSFET |
| 致新 8081 | 中 | 中 | 高 | 低 | 中 | AI PC邊緣PMIC，漲價受惠 |
| 力智 6719 | 高 | 中 | 中 | 低 | 中 | 伺服器VR供電，AI電源升級受惠 |
| 德微 3675 | 低 | 中 | 高 | 低 | 高 | 整流二極體，轉單＋自有封測產能 |
| 大中 6435 | 低 | 低 | 高 | 高 | 中 | 國巨旗下二極體廠，集團估值連動 |
| 杰力 5299 | 低 | 低 | 中 | 中 | 中 | PC MOSFET，華碩為重要股東 |
| 台半 5425 | 低 | 中 | 高 | 低 | 中 | 車用功率元件老廠，安世轉單受惠 |
| 博盛 7712 | 低 | 中 | 中 | 低 | 高 | MOSFET/IGBT設計，GaN佈局中 |
| 尼克森 3317 | 低 | 低 | 中 | 低 | 中 | 車用MOSFET為主，AI題材弱 |
DEEP DIVE
三檔核心標的深入解讀
矽力-KY
6415.TW
群益投顧最新個股報告（2026/05/26）給予Buy評等，目標價743元。預估2026年每股盈餘（EPS）為11.47元，2027年EPS為20.35元，成長幅度達77%。
1Q26營運表現
1Q26營收48.61億元（YoY＋18.7%），在市場衰退環境中逆勢年成長，表現優於公司原先預期。原先預期2H26才會達到YoY近20%的成長目標，結果1Q26就提前兌現。
| 應用領域 | 營收佔比 | 備註 |
|---|---|---|
| 消費性電子 | 36% | 穩定基本盤 |
| 工控（含資料中心） | 33% | DC應用驅動成長 |
| 汽車電子 | 13% | 新客戶量產中，佔比將接近20% |
| 資訊產品 | 12% | 穩定 |
| 網通產品 | 6% | 穩定 |
漲價與展望
7/1起正式向客戶發出產品價格調整通知，原因為原材料、晶圓製造、封裝測試及人力成本持續上升。Data Center出貨較預期快，2H26年增率有望達20%至30%。
估值面
以2026E EPS 11.47元計算，目前本益比約54倍，偏高但仍在成長股合理範圍。若2027年EPS兌現20.35元，以群益目標價743元回算本益比約36.5倍，屬合理區間。想更直觀觀察估值位置，可以透過本益比河流圖判斷股價處於歷史高估或低估區間。
2025全年 EPS
6.39 元
回升中
2026E EPS（群益）
11.47 元
成長80%
2027E EPS（群益）
20.35 元
成長77%
1Q26 營收
48.61 億
YoY +18.7%
1Q26 毛利率
48.22%
成本壓力暫壓
群益目標價
743 元
Buy評等
PMIC龍頭 AI純度最高
7/1正式漲價
DC佔比33%
1Q26逆勢成長
以上EPS預估數據來自群益投顧個股報告（研究員：陳俐妍，2026/05/26），營收及財報資料來自公開資訊觀測站公告數字。
茂達
6138.TW
國巨收購的戰略意義
國巨2025年以每股229.8元公開收購茂達，目標將產品線從被動元件延伸至主動元件（PMIC），打造「被動＋主動」一站式電源解決方案。這對茂達的意義不只是資源挹注，更是估值邏輯的根本改變。
| 整合方向 | 國巨帶來的資源 | 茂達獲得的加分 |
|---|---|---|
| 客戶通路 | 全球被動元件市場領先地位 | 加速打入車用、工業高毛利市場 |
| 產品組合 | 電容、電阻、電感等被動元件 | 提供PMIC＋被動元件一站式方案 |
| 估值邏輯 | 從單一IC設計廠→集團平台 | 估值天花板大幅提高 |
1Q26營運與展望
1Q26 EPS 3.68元（YoY＋42%），營運動能明確回升。茂達在伺服器電源管理IC領域佈局深，同時受惠本波漲價循環，營收與毛利率雙升可期。
車用市場也是重要成長引擎。國巨的客戶通路能幫助茂達從消費性電子擴展至車用、工業等高毛利領域，集團整合若持續發酵，有機會從傳統PMIC廠轉型為平台型類比IC公司。
1Q26 EPS
3.68 元
YoY +42%
收購價
229.8 元
國巨公開收購
國巨收購 估值re-rating
被動＋主動一站式方案
伺服器PMIC佈局深
車用市場加速
富鼎
8261.TW
三大集團資源匯聚
富鼎是國內MOSFET設計廠，近期的董事會改組引起市場高度關注：
| 集團/人物 | 角色 | 帶來的資源 |
|---|---|---|
| 鴻海（2317） | 重要轉投資股東 | AI伺服器代工量體，最大出海口 |
| 國巨（2327） | 重要轉投資股東 | 協助開拓歐美新客戶 |
| 左大川（前台積電高管） | 新任董事 | 半導體製造管理與技術經驗 |
從消費性MOSFET轉型HVDC高壓元件
富鼎正從傳統消費性MOSFET轉型，切入1500V至3000V高壓伺服器電源應用。隨著AI資料中心走向800V HVDC架構，高壓MOSFET與SiC元件成為AI基礎設施中的關鍵零組件。
估值面
2026E EPS預估約6.42元，股價基期相對低。集團故事＋漲價Beta的組合，適合作為中小型股的衛星配置。
2026E EPS
6.42 元
股價基期低
鴻海＋國巨雙集團
HVDC高壓元件轉型
左大川新任董事
衛星配置標的
ECOSYSTEM
集團關係與供應鏈護城河
國巨系：茂達＋富鼎＋大中
國巨集團在功率半導體的佈局已形成完整矩陣：
| 公司 | 併購/投資方式 | 掌握的產品線 |
|---|---|---|
| 茂達（6138） | 公開收購 | 電源管理IC（PMIC） |
| 富鼎（8261） | 轉投資 | Power MOSFET |
| 大中（6435） | 集團旗下 | 整流二極體 |
這種「被動元件＋主動元件」的垂直整合策略，讓國巨能提供客戶從電容電阻到電源IC的一站式方案，特別是在AI伺服器等高階應用中，議價力與供貨競爭力都將大幅提升。
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更多重點標的
強茂
2481.TW
強茂不是安世半導體的子公司，而是安世事件的最大受惠者。
安世事件始末
安世半導體（Nexperia）原為荷蘭商，後被中國聞泰科技收購。2025年荷蘭政府以國家安全為由接管安世、凍結控制權，隨後中國政府限制安世東莞廠出口。全球前三大功率半導體廠產能驟降，歐美車廠急尋替代供應商。
為什麼是強茂？
強茂產品線與安世高度重疊（整流二極體、MOSFET、肖特基），且是台灣少數的垂直整合IDM廠，交期與成本都有優勢：
| 產能類型 | 數量 | 分布地點 |
|---|---|---|
| 晶圓廠 | 3 座（含4/6/8吋） | 高雄、山東、無錫 |
| 封測廠 | 3 座 | 高雄、徐州、菲律賓 |
產能分散佈局可降低地緣政治風險。2025年Q4起已承接轉單，2026年效益持續放大。
55計劃與成本優勢
強茂的「55計劃」是2026至2030年的戰略核心，目標將MOSFET年營收拉升至5億美金，車用、工業、AI等高毛利產品佔比提升至50%以上。
垂直整合模式意味著晶圓自製。本波8吋代工全面漲價中，Fabless廠商需完全承受成本上漲，強茂則具備成本緩衝能力。同時已佈局650至1200V SiC與高壓MOSFET，切入伺服器與電源供應器客戶。
安世轉單最大受惠者
垂直整合IDM
55計劃 MOSFET 5億美金
產能全球分散佈局
SiC / 高壓MOSFET佈局
博盛半導體
7712.TW
博盛半導體2012年成立，是獨立的功率半導體IC設計公司，沒有集團母公司背景。品項超過1,000個，電壓範圍12V至1,500V，產品線橫跨傳統矽基與第三代半導體：
| 產品類別 | 技術成熟度 | 備註 |
|---|---|---|
| 中低壓 MOSFET | 成熟，已量產 | 第三代SGT製程，效能匹敵國際IDM |
| 高壓 IGBT / Super Junction | 成熟，已量產 | 工業與再生能源應用 |
| GaN / SiC 元件 | 驗證中 | 技術option，放量時程待觀察 |
Fabless模式下，8吋代工漲價會直接侵蝕毛利，且無集團資源加持，客戶開拓速度較慢。屬於技術潛力型標的，適合願意承擔不確定性的投資人長期追蹤。
獨立Fabless設計廠
品項超過1,000個
GaN / SiC 技術佈局
技術潛力型標的
NEXT GEN
第三代半導體（SiC/GaN）在AI電源的卡位戰
在傳統功率半導體供需緊張的同時，碳化矽與氮化鎵正在迎來一個全新的需求入口。兩者定位不同，發展節奏也不同：
SiC 碳化矽
核心優勢：高壓高效率，耐高溫
主要綁定場景：800V電動車平台、儲能
AI DC切入進度：起步階段，滲透較慢
最大門檻：電網升級成本高
國際驗證訊號：英飛凌、安森美擴產中
GaN 氮化鎵
核心優勢：高頻高效率，體積小
主要綁定場景：AI資料中心電源模組、快充
AI DC切入進度：已開始貢獻營收
最大門檻：良率與成本控制
國際驗證訊號：瑞薩1Q26財報點名已切入AI DC
台股佈局現況
台股在第三代半導體仍以上游磊晶（如漢磊3707）與基板為主，終端產品的直接受惠者相對有限。投資人可關注產業進展，但需留意驗證進度與量產時程，目前不宜當作核心持股邏輯。
BULL vs BEAR
多空因素一覽
▲ 利多因素
▲ AI資料中心功率需求爆發，德州儀器DC營收YoY＋90%
▲ 國際大廠全面漲價，台廠具跟漲條件與轉嫁能力
▲ 8吋產能收縮，供需緊張持續6至12個月
▲ 電動車滲透率提升，車規IGBT/SiC需求不減
▲ 安世斷供事件加速轉單至台廠（強茂、台半、富鼎受惠）
▲ 矽力-KY正式發出漲價通知，群益給予Buy評等、目標價743元
▼ 風險因素
▼ 部分個股本益比已反映預期，追高風險存在
▼ 新產能2026年底至2027年釋放後，漲價力道可能趨緩
▼ 消費電子需求疲弱，PC與手機出貨量承壓
▼ 中國廠商產能擴張快速，中長期價格競爭仍在
▼ 全球貿易關稅不確定性影響供應鏈配置
SUMMARY
投資人該怎麼看這波行情？
功率半導體漲價不是炒作題材，是AI電力需求、產能結構性缺口、成本上行三大因素共振的結果。從國際大廠財報到台廠訂單能見度，訊號都指向同一方向：至少延續到2027年的產業上行週期。
選股的核心取捨
功率半導體不像ABF載板那樣高度集中在少數廠商手中，台股相關概念股數量多、分化大。投資人應在「成長確定性」與「估值安全邊際」之間做取捨：
AI含金量高的矽力-KY與茂達，成長軌跡明確，但估值已不便宜。股價基期低的富鼎與德微，漲價Beta高，但需要時間驗證營收是否跟上。
拉回分批佈局優於一次追高
對於看好這個族群又擔心短線追高的朋友，建議用凱利公式的思維來控管每次加碼的資金比例，避免一次重壓在相對高點。
高價股交割提醒
矽力-KY買一張就超過60萬，務必在下單前確認帳戶餘額充足，避免違約交割的嚴重後果。如有融資操作需求，亦請審慎評估自身財務狀況。
⚠️ 免責聲明：
本文僅為產業趨勢分析與投資觀點分享，不構成投資建議或買賣推薦。
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