IC 載板三雄
產業總覽與投資亮點
AI 伺服器驅動 ABF 載板供不應求，訂單能見度延伸至 2028 年，新一輪漲價循環啟動
市場利多
載板產業這波行情並非短線題材，而是由多重結構性因素同時推動的中長期趨勢。以下是支撐三雄營運轉強的六大核心利多。
AI 晶片規格極致化
2026 年 Rubin / Rubin Ultra 等新一代 AI 晶片，載板層數提升至 18~20 層，面積持續放大。單一 AI 晶片對載板產能面積的消耗為傳統 PC 的 5~10 倍，產能利用率急速攀升。
結構性供不應求
外資預估 2026~2028 年供應缺口分別達 8%、27%、35%。上游 T-glass 玻纖布、銅箔、鑽針多重瓶頸，缺料壓力延續至 2027 年後，形成賣方市場。
漲價循環啟動
ABF 載板報價逐季調升，單季漲幅 5%~10%。從成本推動轉向需求拉動，晶片廠願意預付費用鎖定產能，定價權全面倒向載板供應商。
訂單能見度超長
三雄訂單能見度已延伸至 2027~2028 年。AI 基礎設施擴張驅動的景氣榮景，被認為比消費電子週期更具穩固性與永續性。
消費結構徹底轉型
ABF 載板消費結構中，PC 占比預計從 2020 年的 61% 驟降至 2028 年的 10%；AI 晶片+伺服器 CPU 合計占比將從 23% 躍升至 85%。
外資全面喊買
多家外資調升載板三雄目標價：欣興上看 1,000~1,060 元、南電 655~1,050 元、景碩 370~650 元，維持「買入」評級。
市場話題焦點
除了基本面的扎實支撐，載板三雄近期在盤面上也持續成為資金追逐的焦點。以下是目前市場最熱議的六大話題。
複製記憶體超級循環
ABF 載板正經歷類似記憶體的「報價上漲＋缺貨」行情，市場認為有機會複製記憶體級別的超級循環漲勢。高階 ABF 短缺恐延續至 2030 年。
資金輪動效應
記憶體族群因漲幅過大被處置時，溢散資金流向同具 AI 基礎設施屬性的載板族群。欣興被處置期間，南電、景碩接力補漲。
T-glass 材料瓶頸
日東紡獨供的 T-glass 產能要到 2027 Q3 才擴充。T-glass 在 ABF 的用量占比已從 30% 飆升至 80%，成為產業最關鍵的供給卡點。
Agentic AI 新需求
除 AI 伺服器帶動需求外，代理式 AI（Agentic AI）興起成為 ABF 產業的另一波順風，進一步強化載板供應商的定價權。
EPS 爆發式成長
欣興 2026 Q1 EPS 年增 446%，三雄均走出獲利低谷。法人預估 2026~2027 年 EPS 成長率：欣興 291%、南電 278%、景碩 161%。
玻璃基板新趨勢
傳統載板面臨翹曲與熱應力挑戰，玻璃基板（Glass Substrate）成為突破製程瓶頸的關鍵技術方向，長線佈局價值浮現。
載板三雄個股分析
三雄在客戶結構、產品組合、漲價受惠程度上各有差異。以下針對每家公司的核心競爭力與關鍵財務指標進行分析。
全球 ABF 載板市占率最高，16 層以上高階產品占 ABF 營收 60%，AI 相關營收占比突破 50%。為 NVIDIA Blackwell 平台第二大供應商（市占約 30~40%），CSP ASIC 載板市占率高達 7 成。2026 年資本支出上調至 254 億元，載板產能年增 35%~40%，光復一廠高階 ABF 已開出產能，楊梅廠已滿載。想進一步了解欣興的基本面與買進時機，可參考欣興（3037）可以買嗎？完整分析。
ABF 載板營收占比約 50~55%、BT 載板 30~35%。非長約占比約 70%，在漲價循環中報價彈性最大，毛利率跳升潛力最強。具備台塑集團垂直整合優勢，2026 Q2 受惠 800G 交換器與 AI ASIC 需求，營收與獲利進入加速期。4 月營收創 40 個月新高。
全球最大 BT 載板供應商，2026 年成功切入 Google、Meta 的 ASIC 供應鏈，成為美系 AI GPU 載板第三供應商。NVIDIA Grace/Vera CPU 及 NVSwitch 市占率快速提升中。計畫新增約 235 億元專案資本支出用於 ABF 擴廠，並透過私募引進策略客戶鎖定長約訂單。ABF 稼動率已從 86% 攀升至 95%。
載板三雄關鍵指標比較
將三家公司的核心數據並列比較，快速掌握各自的優勢與潛在風險差異。
| 指標 | 欣興 (3037) | 南電 (8046) | 景碩 (3189) |
|---|---|---|---|
| 產業定位 | 全球 ABF 龍頭 | 漲價彈性最大 | BT 龍頭 / 補漲黑馬 |
| 2026E EPS | 15.14~17.06 元 | 11.79~15 元 | 8~9.16 元 |
| 2027E EPS | 28.04~34.35 元 | 18.76 元+ | 18.04 元 |
| EPS 預估成長率 | 291% | 278% | 161% |
| 2026 Q1 EPS | 3.28 元 (年增446%) | — | ~0.87 元 (估) |
| 2027E ROE | 37% | 25% | 25% |
| AI 營收占比 | > 50% | 持續提升中 | 快速攀升中 |
| 主要客戶 | NVIDIA / AWS / Google | 美系+非美系CSP | Google / Meta / NVIDIA |
| NVIDIA 市占 | Blackwell 30~40% | 800G 交換器主力 | GPU 載板第3供應商 |
| 漲價受惠程度 | 長約為主，穩定 | 非長約 70%，彈性最大 | BT+ABF 同步受惠 |
| 外資目標價 (元) | 940~1,060 | 655~1,050 | 370~650 |
| 投資評級 | 買入（多數外資） | 買進（高盛等） | 增加持股 / 買進 |
| 核心優勢 | 技術領先+規模壁壘 | 集團整合+報價彈性 | 低基期+擴產彈性 |
| 潛在風險 | 長約限制漲價空間 | NVIDIA占比不如欣興 | 規模較小，良率待驗證 |
總結
這波載板行情的本質，是 AI 運算架構從根本上改變了載板產業的需求結構。當每顆 AI 晶片吃掉的載板面積是傳統 PC 的數倍，而上游材料又卡在獨供瓶頸無法快速擴產，供需失衡便不再是週期性的波動，而是中長期的結構性缺口。三雄的 EPS 在短短一年內從谷底翻升數倍，正是這個結構性轉變開始兌現的訊號。
欣興適合重視確定性的投資人，技術深度、客戶廣度與產能規模均居領先，ROE 預估值也明顯優於同業。南電是這輪漲價循環中彈性最大的標的，非長約比重高意味著報價上漲能更快反映在毛利率上。景碩的機會在於低基期與高擴產彈性，成功打入 Google、Meta 供應鏈後，產品組合正在快速轉型，是三雄中補漲空間最大的選項。
不過值得留意的是，三雄今年以來的漲幅都已相當可觀，短線追高仍有回檔風險。此外，載板股因題材性強、波動劇烈，投資人追漲時若未妥善控管資金，一旦遭遇處置或急跌，可能面臨違約交割的風險。投資人在佈局時，仍需衡量自身的風險承受度與持有時間，避免單純追逐題材而忽略了估值與安全邊際。
資料來源：工商時報、旺得富、TechNews、財報狗、Yahoo 股市、Smart 智富等公開資訊（2026年5月）